该复合片的金刚石聚晶层中金刚石微粉75~85%、硬质合金粉12~20%和纳米金属结合剂3~5%,金刚石微粉中不含硼金刚石微粉60~70%、含硼金刚石微粉30~40%;硬质合金粉中WC粉85~90%、Co粉8~12%、Ti粉1.5~2%和TaC粉0.5~1%;通过金刚石聚晶层配方采用硼、碳化钨等导电、耐热材料,克服了现有技术得到的金刚石聚晶复合片导电性和耐热性不能同时兼顾的缺陷,所制备的金刚石聚晶复合片与现有技术得到的金刚石复合片相比同时具有良好导电性和优异的耐热性,满足了复合片放电、焊接加工及使用要求。本发明的制备方法,工艺简单、制备方便,可操作性强。
1.一种良好导电性金刚石聚晶复合片,包括金刚石聚晶层和硬质合金基体,其特征在于:所述金刚石聚晶层由下述重量百分含量的原料组成:金刚石微粉75~85%、硬质合金粉12~20%和纳米金属结合剂3~5%,所述金刚石微粉由下述重量百分含量的原料组成:不含硼金刚石微.....
栏目导航
新闻中心
- 2023-10-10制造等离子纳米金刚石
- 2023-07-19为什么金刚石和石墨的差异如此之
- 2023-07-11锯无止劲,锐不可当——金刚石圆
- 2021-04-02新修订的“超硬磨料 粒度检验”
- 2021-04-012021年清明节放假通知
联系我们
- 地址:陕西省西安市经济技术开发区草滩十路中国电子产业园A5栋
- 电话:029-86522101
- 传真:029-88740395
- 邮箱:Sales@CoMaxChina.com